Los avances en la tecnología de electrónica impresa y flexible (PFE) han captado la atención de la comunidad científica y tecnológica, convirtiéndose en una solución innovadora y sostenible para aplicaciones que van desde la salud hasta el consumo masivo de productos. Esta revolución tecnológica se centra en mejorar el rendimiento, la sostenibilidad y la flexibilidad de los dispositivos, ofreciendo ventajas significativas sobre las tecnologías basadas en silicio, que enfrentan limitaciones en aplicaciones emergentes.
Uno de los pasos más destacados en esta área es el desarrollo del proceso FlexIC por parte de la empresa Pragmatic Semiconductor, que utiliza óxido de indio, galio y zinc (IGZO) para producir transistores de película delgada. Este proceso permite una fabricación rápida, disminuyendo notablemente el uso de agua, energía y las emisiones de carbono. Además, la flexibilidad mecánica de estos dispositivos los hace perfectos para aplicaciones como productos de salud portátiles y bienes de consumo rápido.
La capacidad de los circuitos impresos y flexibles para ser sostenibles y biocompatibles ha abierto nuevas oportunidades especialmente para aplicaciones donde los dispositivos de silicio no han tenido éxito. Aunque estas tecnologías enfrentan desafíos relacionados con la integración de dispositivos y el diseño eficiente de la memoria, los avances recientes en la fabricación han mostrado avances hacia optimizar las estructuras de estos dispositivos.
Por ejemplo, si bien la tecnología de silicio es capaz de soportar tasas de muestreo más altas, los dispositivos PFE están diseñados para operar con tasas de muestreo bajas y una precisión de bits limitada. Ello los hace ideales para aplicaciones en las que las demandas de rendimiento son mínimas y se busca un bajo impacto ambiental.
Las investigaciones actuales también se centran en mejorar la fiabilidad de estos dispositivos para evitar degradaciones debidas al envejecimiento y al estrés térmico, lo cual es crucial dado que la tecnología PFE es susceptible a variaciones de fabricación. La comunidad investigadora está trabajando vigorosamente para superar barreras críticas, mediante la implementación de estrategias novedosas que incluyen el diseño para fiabilidad y la calibración posterior a la fabricación.
Finalmente, el desarrollo de procesadores de propósito general y arquitecturas de procesadores específicos de dominio ha cobrado impulso. Estos procesos no solo han logrado mantener la funcionalidad bajo tensiones mecánicas, como demostró el Flex-RV, sino que también han incorporado procesadores RISC-V de 32 bits con desempeño satisfactorio.
Concluyendo, la adopción de la electrónica impresa y flexible sigue forjando su camino, con vistas a su aplicación en campos tan diversos como la salud, la industria de bienes de consumo masivo y la agricultura. El enfoque en la sostenibilidad y la personalización técnica podría abrir aún más puertas a innovaciones de bajo costo y amigables con el medio ambiente en un futuro no tan lejano.